トヨタ、デンソーとの次世代車載半導体開発の合弁会社名をMIRISETechnologiesに

株式

2019/12/10 12:05

 トヨタ自動車<7203.T>は10日、デンソー<6902.T>と20年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の名称を「MIRISE Technologies」(MIRISE)に決定したと発表した。

 MIRISEは、トヨタの持つモビリティー視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発するとしている。

 前場終値は、トヨタが前日比55円安の7675円、デンソーが同11円高の4983円。

提供:モーニングスター社

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