<きょうの材料と有力銘柄>車載用ダイヤモンド半導体を10年後実用化へ

 次世代車載半導体を開発するミライズテクノロジーズ(愛知県日進市)は、精密部品メーカーのオーブレー(東京都足立区)と共同研究を始めているダイヤモンド製パワー半導体について、10年後の実用化を目指すと伝・・・

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