東レ、高融点ポリアミドを簡便にマイクロレベルの真球粒子にする新技術を創出
2020/1/27 16:33
東レ<3402.T>は２７日、従来、真球化が困難であった高融点ポリアミド（ポリアミド６．６６）を簡便にマイクロレベルの真球粒子にする新しい技術を創出したと発表した。同技術により、高い耐熱性、強度を必要とする実用部品向けの造形物を３Ｄプリンターで実現することが期待できるとしている。
同社では、ポリアミドの重合技術をベースに研究を重ね、モノマーからポリアミドを重合すると同時に真球粒子を作製する新技術を創出した。同技術は、高温にも対応出来るため、低融点ポリアミドのポリアミド１２に加え、高融点ポリアミドのポリアミド６やポリアミド６６の真球粒子化が可能という。さらにに、平均粒径を数マイクロから数百マイクロの範囲で任意にコントロールでき、サイズの揃った粒子も作製することが可能としている。今回開発したポリアミド６粒子を３Ｄプリンターの造形用材料に使用することで、造形物が高耐熱、高強度になることを確認しており、今後、自動車などの実用部品への適用を目指し、スケールアップ技術の確立を進めるという。
２７日の終値は、前週末比３１．４円安の７２５．６円。
提供：モーニングスター社
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