日電硝子、リッドとはんだとの熱収縮の差で発生する応力を低減させる下地膜を開発、サンプル供給を開始

株式

2021/1/13 16:34

 日本電気硝子(日電硝子)<5214.T>は13日午後1時、信頼性の高いLED(発光ダイオード)、LD、センサーのパッケージを実現するため、リッド(ふた)とキャビティ(箱)との封着後に、リッドとはんだとの熱収縮の差により発生する応力を低減させる下地膜の開発に成功し、金錫(AuSn)はんだを一体化した「シール材付きリッド」のサンプル供給を開始したと発表した。

 従来は、リッドとはんだとの熱収縮差により封着後に発生する応力のためリッドが破損しやすく、歩留まり低下や長期信頼性低下が問題となっていた。今回、同社が開発した下地膜は、独自の構造により応力を80%低減させることに成功、リッドの破損を大幅に抑制することが可能になったとしている。

 13日の終値は、前日比25円高の2327円。

提供:モーニングスター社

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