「山本伸のプレミアムレポート」 豊田合(7282)

 16日に行われた日米首脳会談では、日米連携による半導体サプライチェーン強化が主要テーマになった。既に米バイデン政権は8年で2.5兆ドル(約270兆円)のインフラ投資計画を打ち出しているが、そのうち5・・・

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