「山本伸のプレミアムレポート」 豊田合(7282)

 16日に行われた日米首脳会談では、日米連携による半導体サプライチェーン強化が主要テーマになった。既に米バイデン政権は8年で2.5兆ドル(約270兆円)のインフラ投資計画を打ち出しているが、そのうち5・・・

この記事は会員限定です。
会員登録すると続きをお読みいただけます。

関連記事

マーケット情報

株式新聞オリジナルアプリ

株式関連ニュース・銘柄情報に特化した株式新聞のオリジナルアプリで、
いつでも最新の情報をチェックできる便利なアプリです。

  • Google Play
  • App Store
▲ページTOPへ