大日印、複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材「インターポーザ」を開発

株式

2021/11/15 16:08

 大日本印刷<7912.T>は前週末12日、次世代の半導体パッケージで重要な役割を果たす、複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材「インターポーザ」を開発したと発表した。

 同社は今回、ガラスやシリコンの基板の加工およびハンドリング技術、微細配線形成技術などを応用して、高性能な「インターポーザ」を開発。配線の微細化によって顕在化する、配線層の劣化に伴う配線抵抗の上昇や配線間絶縁性の低下といった課題を解決し、次世代の半導体パッケージに必要な高性能かつ微細な配線を実現する。

 15日の終値は、前週末比114円安の2814円。

提供:モーニングスター社

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