日機装、パワー半導体向けシンタリング装置を開発

株式

2022/10/3 13:06

 日機装<6376.T>は3日、パワー半導体SiCモジュールの製造におけるシンタリング(焼結)装置「3Dシンター」を開発したと発表した。 「3Dシンター」は、EVで採用が急増中のSiCパワー半導体の基・・・

この記事は会員限定です。
会員登録すると続きをお読みいただけます。

関連記事

マーケット情報

▲ページTOPへ