JTEC、大阪大学とプラズマ援用研磨装置およびプロセスに関するノウハウ供与契約を締結

株式

2022/11/29 15:34

 ジェイテックコーポレーション(JTEC)<3446.T>は28日、大阪大学とプラズマ援用研磨装置およびプロセスに関するノウハウ供与契約を締結したと発表した。

 同社では、大阪大学の独自の加工技術である「触媒基準エッチング法(CARE)」や「プラズマ化学気相加工法(Plasma CVM)」の導入を図り、半導体分野等に向けて装置開発・製造・販売を進めている。今回の「プラズマ援用研磨法(PAP)」に関するノウハウ供与はその一環という。

 29日の終値は、前日比73円高の2134円。

提供:モーニングスター社

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