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【上海ＩＰＯ】ＩＣ・素子製造の北京燕東微電子が７日に公募開始、１億７９８７万株発行予定

サーチナ

中国株

2022/12/7 9:35

　上海証券取引所の科創板への上場を目指す、ディスクリート素子など製造の北京燕東微電子（６８８１７２／上海）が１２月７日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。１億７９８７万株を発行予定で、公募終了後速やかに上場する見込みだ。

　同社は１９８７年に北京燕東微電子聯合公司として設立、２１年に株式会社化した。半導体チップの設計、シリコンウエハーの製造、実装・テストを一体化した半導体企業で、中国国内で高い知名度を持つ集積回路（ＩＣ）およびディスクリート素子製造、システムプラン提供業者である。主な製品はデジタルバイポーラトランジスタやＥＣＭプリアンプなどのディスクリート素子、電圧調整やコンパレーター、クロックＩＣなどのアナログＩＣ、その他特殊ＩＣや素子など。また、シリコンウエハーの製造、実装・テストも手掛けている。主にコンシューマーエレクトロニクス、電力電子、新エネルギーなどの分野に用いられている。

　２０２１年１〜６月期の売上構成は、ディスクリート素子・アナログＩＣが約１０％、特殊ＩＣ・素子が約４０％、シリコンウエハーが約４５％、実装・テストが約２％となっている。１９〜２１年における世界の年平均ＥＣＭマイクロフォン出荷量が約３０億個であるのに対し、ＥＣＭマイクロフォンに１つ搭載されるＥＣＭプレアンプの同社の年平均出荷数は２０億個を超えており、シェアは７割近くに達するものとみられる。また、中国国内のデジタルバイポーラトランジスタ市場シェアは３０％以上となっている。

　シリコンウエハーでは２２年６月現在で６インチの生産能力が月６万５０００枚、８インチが同４万５０００枚の製造能力を持ち、１２インチの生産ラインの建設にも着手している。また、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ、デジタルＩＣ、ロジックＩＣ、ＴＶＳ、ＪＦＥＴなどの技術プラットフォームを開発している。

　２１年１２月期の売上高は２０億３４６９万元（前期比９７．４５％増）、純利益は５億６９１５万元（同２２．９４倍）。２２年１〜９月期の売上高は１７億３６７４万元（前年同期比２３．２４％増）、純利益は４億４９３８万元（同２９．１１％増）。（編集担当：今関忠馬）（写真：１２３ＲＦ）

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