【北京IPO】IC付加価値製品の利爾達科技集団が6日に公募開始、1980万株発行予定

北京証券取引所への上場を目指す、利爾達科技集団(832149/北京)が2月6日、新規公開(IPO)に向けた公募を開始する。1980万株を発行予定で、公募価格は5元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は2001年設立の民営企業で、13年に株式会社化した。浙江省杭州市に本社を構える。マイクロコントローラーチップ、ディスクリート素子、センサー、RFチップ、アナログチップ、パワー半導体チップなどのIC付加価値製品およびIoTモジュール製品の研究開発、生産、販売、IoTシステムソリューションプランの提案を主業務としている。製品はスマートメーター、スマートセキュリティ設備、新エネルギー、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野で広く利用されており、聖邦微電子、高新興、STマイクロエレクトロニクス、ノルディック・セミコンダクター、カーボなど国内外の半導体企業、OPPO、海信集団などのメーカーに製品、サービスを提供している。
22年1〜6月期における売上比率は、IC付加価値製品が78.07%、IoTモジュールが18.34%、IoTシステムソリューションプランが2.70%。IC付加価値製品では21年の中国におけるIC市場シェア(売上ベース)が0.15%前後、IoTモジュール製品については非携帯電話製品セルラーネットワークモジュール市場シェア(出荷量ベース)が3%前後となっている。
21年12月期の売上高は22億552万元(前期比60.16%増)、純利益は1億8293万元(同3.59倍)。22年1〜9月期の売上高は19億3762万元(前年同期比22.71%増)、親会社株主に帰属する純利益は9379万元(同22.44%減)。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)

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