【上海IPO】高精細ビデオ信号処理チップ設計の竜迅半導体が8日に公募開始、1731万株発行予定
上海証券取引所の科創板への新規上場を目指す、竜迅半導体(688486/上海)が2月8日、新規公開(IPO)に向けた公募を開始する。1731万株を発行予定で、公募価格は64.76元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は2006年設立で、15年に株式会社化した。高精細ビデオ信号処理および高速信号伝送チップ、関連ライセンスの研究開発、設計、販売を主業務とし、生産を外部に委託するファブレス経営を採用している。長きにわたる技術の蓄積によりHDMIを始めとするさまざまな信号プロトコルの全面的なサポートを実現し、防犯、ビデオ会議、車載ディスプレイ、商業用ディスプレイ、ARおよびVR、PCおよび周辺機器、5G通信、AIoTなどあらゆる分野で同社の製品が利用されている。
これまでに140種類を超える高速混合信号シリーズチップ製品を開発しており、その多くが性能、互換性などで高い国際競争力を持つ。20年の高精細ビデオブリッジチップ世界市場における売上高は世界第6位、20年の高速信号伝送チップ市場における売上高は第8位で、いずれにおいても中国本土企業の中では第2位となっている。
21年12月期の売上高は2億3480万元(前期比72.63%増)、純利益は8406万元(同2.38倍)。22年1〜9月期の売上高は1億7266万元(前年同期比7.08%増)、純利益は4981万元(同3.51%減)。22年12月期の業績予測は、売上高が2億5000万〜2億6000万元(前期比6.47〜10.73%増)、親会社株主に帰属する純利益が7100万〜7700万元(同8.41〜15.54%減)。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)
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