三菱電機、パワー半導体素子、コンデンサーなどを同一基板へ内蔵する部品集積化技術を開発

株式

2020/3/25 12:57

 三菱電機<6503.T>は25日、パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーなどの部品を同一基板へ内蔵する部品集積化技術を開発したと発表した。 今回の開発で、パワー半導体素子、コンデンサー、電流セ・・・

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