三井金属、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリアを海外ICチップ実装デバイスメーカーに量産出荷

株式

2021/12/15 15:48

 三井金属鉱業<5706.T>は14日、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」について、ジオマテック<6907.T>と協働で商品開発に向けた量産体制を構築してきたが、今回、海外のICチップ実装デバイスメーカー向けに「HRDP」の量産出荷を開始したと発表した。

 今回、同社は量産採用の第2弾として、海外のICチップ実装デバイスメーカー向けに、11月から「HRDP」の量産出荷を開始。顧客側では、「HRDP」を用いて、SiPモジュールを5G市場向けや、その他さまざまな先端用途向けで製造し拡販していく計画としている。

 14日終値は、前日比30円安の3045円。

提供:モーニングスター社

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