大日印、次世代半導体パッケージに向けTGVガラスコア基板を開発

株式

2023/3/20 13:34

 大日本印刷(大日印)<7912.T>は20日、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via:ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発したと発表した。 開発したTGVガラスコア・・・

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