倉元、次世代半導体パッケージ向けのTGV・TSV・SiCで中国MDK社と製造委託契約

株式

2024/4/25 8:39

 倉元<5216.T>は24日、新たに次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)・TSV(シリコン貫通電極)・SiC(炭化ケイ素)関連製品の製造委託基本契約を、中国のHangzhou MDK・・・

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