倉元、次世代半導体パッケージ向けのTGV・TSV・SiCで中国MDK社と製造委託契約

株式

2024/4/25 15:52

 倉元<5216.T>は24日、新たに次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)・TSV(シリコン貫通電極)・SiC(炭化ケイ素)関連製品の製造委託基本契約を、中国のHangzhou MDK Opto Electronics(MDK社)と締結し、上記TGV・TSV・SiC関連製品の製造、販売を開始することを決議したと発表した。

 今回の契約により、同社は、日本およびアジア地域における営業ネットワークを活用して、上記TGV・TSV・SiC関連製品の新規顧客を開拓し、顧客仕様に基づき、MDK社が製造(加工)して同社を通じて顧客に販売する。

 25日の終値は、前日比15円安の250円。

提供:ウエルスアドバイザー社

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