岡本工、TSV加工装置に注目―半導体の次世代実装で新段階

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2018/6/14 17:30

 岡本工作機械製作所(6125・(2))は、TSV(シリコン貫通電極)と呼ばれる半導体の次世代実装のための加工装置が注目される。国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)の支援事業に採択された案件で、・・・

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