パナソニック、日本IBMと半導体製造工程の総合設備効率の最大化で協業
2019/10/15 16:18
パナソニック<6752.T>は15日、日本アイ・ビー・エム(東京都中央区、日本IBM)と、半導体製造工程のOEE(Overall Equipment Effectiveness、総合設備効率)最大化と高品質モノづくりを実現するための新規商品開発に関し協業することで合意したと発表した。
今回の協業では、同社と日本IBMが共同で開発するデータ解析システムを、同社のエッジデバイスに組み込んだ高付加価値化システムで、エンジニア工数の大幅削減と品質の安定化、設備稼働率向上の実現を目指す。具体的には、半導体製造工程の先端パッケージング新工法として注目されているプラズマダイサーのレシピ自動生成システムと、後工程で実績のあるプラズマクリーナーにFDC(故障・予兆管理)システムを組み込んだプロセスコントロールシステムの開発を目指すという。さらに、その高付加価値化システムと日本IBMのMES(生産実行システム)を連携することで、工場トータルでのOEE最大化と高品質モノづくりの実現を目指すという。
15日の終値は、前週末比19円高の896.9円。
提供:モーニングスター社
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