富士電機、大容量IGBTモジュール「HPnC」の量産を開始
2020/11/6 7:34
富士電機<6504.T>は4日、鉄道市場をターゲットに、第7世代「Xシリーズ」素子を搭載した大容量IGBTモジュール「HPnC」の量産を開始したと発表した。
パワー半導体(IGBTモジュール)は、鉄道車両を動かす駆動システムの主インバータ装置、および空調システムや車内の照明などに電力を供給する補助電源装置に搭載され、高速スイッチング(電気のオン・オフ)により、交流・直流などの電力変換を行う電子部品。同社では、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」の量産を開始し、同製品をグローバルに展開するとしている。
5日の終値は、前日比20円高の3350円。
提供:モーニングスター社
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