DDSが急騰、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許取得を材料視

株式

2021/6/3 11:01

 ディー・ディー・エス<3782.T>が急騰し、一時36円高の236円を付けた。2日引け後に、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得したと発表し、材料視された。

 本特許は、汗孔(汗が排出される出口)などの指紋の隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムを実現した。汗孔をはじめとする微細構造は、従来多く利用されてきた隆線の分岐点や端点などと呼ばれる指紋の特徴点と比べ、非常に多く存在するが、小さな面積のセンサーであっても、高解像度で撮影し、微細構造を抽出することで、高精度で認識を行うことができる。

提供:モーニングスター社

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