<22日の動意株>古河電工、無酸素銅条「GOFC」の製造で板厚の変動を従来比で2分の1に低減

株式

2022/6/23 7:38

 古河電気工業<5801.T>は22日、パワー半導体の基板用途で出荷数量を伸ばしている無酸素銅条「GOFC」の製造において、板厚の変動を従来比で2分の1に低減したと発表した。

 パワー半導体は電気回路の電圧や周波数を変えたり、直流を交流、交流を直流へ変換したりする機能を持ち、さまざまな家電や電気器具に使用されている。パワー半導体の基板は、セラミックスの両面に無酸素銅板を貼り付けた構造をしており、銅板貼り付け工程の熱によって基板に反りが発生することが課題となっていたという。同社では、リードフレーム向け製品で培ってきた板厚制御技術のノウハウを活用し、「GOFC」の板厚変動を従来比2分の1に低減。それにより顧客の製造工程における歩留まりが高まり、パワー半導体製造における、二酸化炭素排出量の削減に貢献することが期待されるとしている。

 22日の終値は、前日比23円安の2191円。

提供:モーニングスター社

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