<米国株情報>エヌビディアに製品供給の台湾TSMC、米チップス法で5例目の支援

株式

2024/4/10 10:08

 バイデン米大統領が8日、半導体のサプライヤーで、エヌビディアにも製品を供給している台湾のTSMC(台湾積体電路製造)に対し、TSMCがアリゾナ州に建設中の先端半導体製造コンプレックス(複合施設)への金融支援として、最大66億ドルの補助金交付を決めた。

 バイデン米大統領が半導体の国内生産を支援するために創設した「チップス・アンド・サイエンス法」(チップス法)に基づくもので、TSMCにとって同法を活用した資金調達は5例目。補助金とは別に、約50億ドルの融資も受けられる。

 TSMCはアリゾナ州において、650億ドルを投じて3カ所の半導体工場の建設を進めている。25年上期までに量産が開始される予定だが、TSMCはアリゾナ州ですでに2万5000人超の雇用を創出、半導体サプライヤー14社も同州に誘致している。エヌビディアもTSMCのアリゾナ工場から製品を調達する計画だ。

 米商務省は声明文で、「TSMCが米国工場を通じて最先端の半導体需要に対応し、サプライチェーンの懸念を軽減することで、アップル<AAPL>やエヌビディア、クアルコム<QCOM>などの顧客をサポートできる」としている。

<関連銘柄>

 NASD投信<1545.T>、NYダウ投信<1546.T>、上場米国<1547.T>、

 SPD500<1557.T>、NYダウ<1679.T>、NYダウブル<2040.T>、

 NYダウベア<2041.T>

提供:ウエルスアドバイザー社

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