【上海IPO】ICテスト中国本土大手の上海偉測半導体科技が17日に公募開始、2180万株発行予定
上海証券取引所の科創板への上場を目指す、上海偉測半導体科技(688372/上海)が10月17日、新規公開(IPO)に向けた公募を開始する。2180万株を発行予定で、公募終了後速やかに上場する見込みだ。
同社は2016年設立の民営企業で、20年に株式会社化した。中国国内で知名度の高い集積回路(IC)の第三者テストサービス事業者で、シリコンウエハーテスト、チップ製品テスト、ICテスト関連付帯サービスの提供を主業務としている。シリコンウエハーおよびチップ製品のテストではCPU、MCU、FPGA、SoCチップ、RFチップ、メモリチップ、センターチップ、パワーデバイスチップの各種チップに対応、プロセスは6ナノメートルの先進プロセスから28ナノメートル以上まで、シリコンウエハーのサイズは12インチから6インチまで幅広くカバーしており、通信、コンピューター、自動車電子、工業制御、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野で用いられるICのテスト業務をこなす。
主な顧客は半導体の設計企業、実装企業、シリコンウエハー製造企業およびIDM(垂直統合型デバイスメーカー)で、特に米国が中国への半導体技術輸出規制を一層強化する中で国を挙げてハイエンド半導体の国産化に取り組んでいる中国国内の半導体メーカーを中心に、質の高い各種テストサービスを提供している。同社の分析によれば、ICの第三者テスト機関の世界市場は京元電子など台湾企業がトップ3を独占しており、同社は中国本土資本の3大第三者テスト企業の一つとなっている。
21年12月期の売上高は4億9314万元(前期比3.06倍)、純利益は1億3217万元(同3.79倍)。22年1〜6月期の売上高は3億5596万元(前年同期比66.21%増)、純利益は1億1405万元(同2.11倍)。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)
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