【上海IPO】シリコンウエハー代理生産の合肥晶合集成電路、初値は公開価格を15.65%上回る22.98元

サーチナ

中国株

2023/5/8 9:08

 合肥晶合集成電路(688249/上海)が5月5日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格19.86元に対して、初値は15.65%高い22.98元だった。終値は同0.05%高の19.87元だった。

 同社は2015年設立で、20年に株式会社化した。12インチを中心としたシリコンウエハー代理生産を主業務としている。90nmを中心に、150nm、110nm、55nmなど製造プロセスの研究開発プラットフォームを持ち、DDIC、CIS、MCUなどさまざまな種類のロジックチップ分野をカバーする。22年4〜6月期における売上高ベースの世界シリコンウエハー代理生産企業ランキングは9位。

 22年12月期の売上高は、100億5094万元(前期比85.13%増)、純利益は31億5619万元(同82.56%増)。23年1〜3月期の業績予測は、売上高が10億5357万〜11億861万元(前年同期比60.66〜62.62%減)、純損益は2億7313万〜3億5497万元の赤字(前年同時期は13億743万元の黒字)。

 新規上場に伴い調達予定の95億元(約1850億円)は、約6%の6億元を裏面照射型CMOSセンサー半導体技術プラットフォーム研究開発プロジェクトに、約4%の3億5000万元をマイクロコントローラー用半導体技術プラットフォーム研究開発プロジェクトに、約16%の15億元を40nmプログラマブルロジックデバイス技術プラットフォーム研究開発プロジェクトに、約26%の24億5000万元を28nmプログラマブルロジックデバイスおよびOLED用半導体技術プラットフォーム研究開発プロジェクトに、約33%の31億元を製造拠点および設備調達資金に用いる。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)

関連記事

マーケット情報

▲ページTOPへ