富士フイルム、台湾に最先端半導体材料の工場を新設

株式

2023/5/17 15:34

 富士フイルムホールディングス<4901.T>は16日、グループの富士フイルムが、台湾に最先端半導体材料の工場を新設すると発表した。

 今回、半導体材料の台湾現地法人であるFUJIFILM Electronic Materials Taiwan(台湾新竹市)が、台湾新竹市に新たな土地を取得し、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設。26年春に稼働させる予定としている。

 17日の終値は、前日比3円安の7947円。

提供:ウエルスアドバイザー社

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