引き合い強まる半導体「HBM」――関連企業に商機広がる

2024/4/28 15:00

 生成AI(人工知能)が普及期を迎える中で、半導体メモリーのDRAMの次世代品「HBM」の需要が拡大している。製造装置のディスコ(6146)は、関連製品の出荷が本格化。TOWA(6315)などにも商機・・・

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