【上海IPO】半導体テスト設備の天津金海通半導体設備、初値は公開価格を20.01%上回る70.3元
半導体テストハンドラー装置を製造する、天津金海通半導体設備(603061/上海)が3月3日、上海証券取引所のメインボードに新規上場した。公開価格58.58元に対し、初値は20.01%上回る70.30元だった。取引開始後さらに値上がりし、終値は値幅制限いっぱいとなる同44.01%高の84.36元だった。
同社は2012年設立の民営企業。半導体チップ設備の研究開発、生産、販売を主業務としている。IC(集積回路)のテストと仕分けを行うテストハンドラー分野に特化しており、中国大陸のほか、台湾、欧米、東南アジアなどの世界市場に向けて業務を展開。同社製品の主要技術指標や機能は世界先進レベルに到達しており、米アムコアテクノロジー、シンガポールUTAC、台湾チップモス、米ブロードコム、ルネサスエレクトロニクスなど中国内外の著名半導体関連企業を顧客に持つ。
22年12月期の売上高は4億2601万元(前期比1.39%増)、純利益は1億5393万元(同0.14%増)。23年1〜3月期の業績予測は売上高は1億600万〜1億1100万元(前年同時期より小幅な増加)、親会社株主に帰属する純利益は3700万〜3900万元(前年同期比4.90〜10.14%増)。
新規上場に伴い調達予定の7億4681万元(約147億円)は、約58%の4億3615万元を半導体テスト設備のスマート製造・イノベーション研究開発センタープロエクトに、同15%の1億1066万元を年産1000セットの半導体テストハンドラー部品・ユニット生産ラインプロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)
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