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【上海ＩＰＯ】ディスプレイ駆動チップ後工程の合肥キ中科技、初値は公開価格を３４．７１％上回る１６．３元

サーチナ

中国株

2023/4/21 9:10

　ディスプレイ駆動用半導体チップの実装、テストを手掛ける合肥キ（斤＋頁）中科技（６８８３５２／上海）が４月２０日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格１２．１０元に対し、初値は３４．７１％高い１６．３０元だった。終値は同４３．９７％高の１７．４２元だった。

　同社は２０１８年設立で、２１年に株式会社化した。ディスプレイ駆動用半導体チップを主とするＩＣ（集積回路）のハイエンド・先進実装テストサービスを主業務としている。中国国内では最も早い時期に８インチ、１２インチディスプレイ駆動用半導体チップの後工程サービスを手掛けた企業の一つ。１９〜２１年におけるディスプレイ駆動半導体チップ実装・テスト事業の中国市場シェアは売上高ベースで２１％前後で１位。また、世界市場でも売上高ベースが７％前後、出荷量ベースで６％前後のシェアを確保し、業界第３位となっている。

　２２年１２月期の売上高は１３億１７０６万元（前期比０．２５％減）、純利益は３億３１７万元（同０．４９％減）。２３年１〜３月期の売上高は２億５０００万〜２億７５００万元（前年同期比２１．７９〜２８．９０％減）、純利益は９００万〜１４００万元（同８１．８９〜８８．３６％減）。

　新規上場に伴い調達予定の２０億元（約３９０億円）は、約４８％の約９億６９７３万元を先進実装・テスト生産拠点プロジェクトに、２５％の５億円を江蘇省蘇州市にある子会社での高密度マイクロバンプ後工程技術改良プロジェクトに、約４％の９４５９万元を実装研究開発センタープロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（写真：１２３ＲＦ）

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