JTEC、国内外企業から半導体関連材料向け表面先端加工装置を受注

株式

2023/6/20 15:33

 ジェイテックコーポレーション(JTEC)<3446.T>は19日、国内外企業から半導体関連材料向け表面先端加工装置を受注したと発表した。

 今回、大阪大学から技術導入した表面加工技術を用いた各種加工装置について、国内外企業から総額3億円を受注した。今後も独自の表面加工・研磨技術および装置の開発を推進、実用化へと展開を図るとしている。

 20日の終値は、前日比12円高の2462円。

提供:ウエルスアドバイザー社

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