【深センIPO】PCB設計、PCBA製造の深セン市一博科技が15日に公募開始、2083万株発行予定

サーチナ

中国株

2022/9/15 9:20

 深セン証券取引所では9月15日、創業板への上場を目指す深セン市一博科技(301366/深セン)が新規公開(IPO)に向けた公募を開始する。2083万株を発行予定で、公募価格は65.35元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。

 同社は2003年設立の民営企業で、18年に株式会社化した。PCB(プリント基板)の設計、PCBA(プリント基板アセンブリ)の製造を主業務としている。特に高速PCB設計分野で業界をリードする技術を持っており、最高で112Gbpsの信号速度を実現。飛騰、申威、海思といった中国国内の半導体メーカーのほか、インテル、AMD、マーベル、クアルコムなど海外の半導体メーカーに対してPCB設計サービスを提供している。また、工業制御、ネットワーク通信、スマート交通、医療電子、航空・宇宙、人工知能などさまざま分野に約5000の顧客を持っており、年間のPCB設計能力は1万1000件前後を誇る。

 IoT、ビッグデータ、クラウドコンピューティング、人工知能、無人運転自動車、5G通信といった新た技術が急速に発展する中、通信電子、コンシューマー電子、コンピューター、自動車電子、工業制御、医療機器、航空・宇宙、国防などますます多くの分野においてより高性能で品質の高いPCB製品が求められるようになっている。同社は600人を超える経験豊富な開発チームによる高い設計能力、PCB設計からPCBA製造までのワンストップサービスを提供できること、品質管理能力の高さなどを生かして、さらなる成長を目指す。

 2021年12月期の売上高は7億947万元(前期比23.70%増)、純利益は1億4915万元(同17.30%増)。22年1〜6月期の売上高は3億6217万元(前年同期比9.03%増)、純利益は6828万元(同4.35%増)。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)

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