【上海ＩＰＯ】半導体メモリ製造の深セン佰維存儲科技が２１日に公募開始、４３０３万株発行予定
上海証券取引所の科創板への上場を目指す、深セン佰維存儲科技（６８８５２５／上海）が１２月２１日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。４３０３万株を発行予定で、公募価格は１３．９９元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は２０１０年設立の民営企業で、１６年に株式会社化した。半導体メモリの研究開発、生産、販売を主業務としており、スマート端末用メモリ、コンシューマー製品用メモリモジュール、工業用メモリモジュールが主な製品。また、半導体の実装、テストサービスも行っている。法人向けの「Ｂｉｗｉｎ」ブランドを展開し、工業向け、企業向け、車載向け、ＰＣ向け製品を提供しているほか、消費者向けの「Ｂｉｗｉｎｔｅｃｈ」ブランドでＤＩＹ、Ｅスポーツ用メモリ、モバイルメモリを提供している。
同社のメモリ製品はレノボ、ＨＰなどのＰＣ、サーバーメーカー、中興（ＺＴＥ）などの通信設備メーカーを始め、大手スマートデバイスメーカー、車載ネットワークメーカーの製品に利用されている。２１年におけるｅＭＭＣおよびＵＦＳ世界市場シェアは２．４％で、世界第８位、中国国内第２位となっている。
２１年１２月期の売上高は２６億９０４万元（前期比５８．９２％増）、純利益は１億１６５７万元（同４．２６倍）。２２年１〜９月期の売上高は２１億８５３４万元（前年同期比６．８０％増）、純利益は７６０４万元（同３４．０４％減）。（編集担当：今関忠馬）（写真：１２３ＲＦ）
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