【上海IPO】光半導体チップメーカーの陝西源傑半導体科技が12日に公募開始、1500万株発行予定
上海証券取引所の科創板への上場を目指す、光半導体チップメーカーの陝西源傑半導体科技(688498/上海)が12月12日、新規公開(IPO)に向けた公募を開始する。1500万株を発行予定で、公募価格は100.66元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は2013年設立の民営企業で、20年に株式会社化した。光半導体チップの研究開発、設計、生産、販売を主業務としており、2.5Gbps、10Gbps、25Gbpsおよびさらに高速なレーザー半導体チップ製品を手掛ける。光ファイバー接続、4G/5G移動通信ネットワーク、データセンターなどの分野に用いられており、中国内外の大手光モジュールメーカーに製品を供給、中興通訊(ZTE)やノキア、中国移動、中国聯通、中国電信、AT&Tなどの大型通信機器メーカー、通信サービス事業者の製品、サービスに利用されている。
22年1〜6月期の売上構成は、2.5Gbpsレーザーチップが43.24%、10Gbpsレーザーチップが45.74%、25Gbpsレーザーチップが10.95%となっている。21年における2.5Gbpsレーザーチップの世界市場シェア(出荷量ベース)は7%、10Gbpsでは20%、25Gbps以上では0.34%。25Gbps以上の製品は海外メーカーにシェアを占有されており、国産品の量産に向けた開発を進め、シェアの獲得を目指す。
21年12月期の売上高は2億3210万元(前期比0.54%減)、純利益は9528万元(同20.85%増)。22年1〜9月期の売上高は1億9344万元(前年同期比25.76%増)、純利益は7392万元(同22.98%増)。(編集担当:今関忠馬)(写真:123RF)
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