【上海ＩＰＯ】半導体用シリコン材料の有研半導体硅材料が３１日に公募開始、１億８７１４万株発行予定
上海証券取引所では１０月３１日、科創板への上場を目指している有研半導体硅材料（６８８４３２／上海）が新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。１億８７１４万株を発行予定で、公募終了後速やかに上場する見込みだ。
同社は２００１年に国泰半導体有限公司として設立し、１５年に有研半導体有限公司に改称、２１年に株式会社化して現社名となった。起源は１９５８年に北京有色金属研究総院が創設した半導体シリコン材料研究室であり、半世紀以上に及ぶ半導体用シリコン製品開発の歴史と経験を持つ。ミラーシリコンウエハー、エッチング設備用シリコン材料、フロートゾーン単結晶シリコンが主力製品で、主にディスクリート素子、パワー素子、ＩＣ（集積回路）、エッチング設備用シリコン部品などの製造に用いられ、自動車電子、工業電子、航空・宇宙などの分野に広く応用されている。中国国内でいち早く６インチ、８チンチシリコンウエハーの産業化を実現し、０５年にはＩＣエッチング設備用シリコン材料の産業化に成功した実績を持つ。半導体シリコン製品の国産化を実現して中国国内の需要を満たすと同時に、米国、日本、韓国、台湾などの国・地域向けにも販売しており、大手半導体メーカーから広く認知されている。
２２年１〜６月期の売上構成は、半導体用ミラーシリコンウエハーが４４．４７％、エッチング設備用シリコン材料が５０．２３％となっている。中国本土向けの売上が４３．７２％で華北地域と華東地域がほぼ半々となっている。中国本土以外の売上が５６．２８％で、米国と韓国が約２０％、日本が約１４％、台湾が約３％。２１年における中国の半導体用ミラーシリコンウエハー市場シェアは売上ベース約１．３８％、国際市場シェアは出荷量ベースで０．６９％、エッチング設備用シリコン材料の国際市場シェアは約１６％だ。
２１年１２月期の売上高は８億６９１５万元（前期比５６．１６％増）、純利益は１億８６６９万元（同６３．９７％増）。２２年１〜９月期の予測売上高は８億２７６５万〜１０億１１５８万元（前年同期比４０．７６〜７２．０４％増）、純利益は２億３０５８万〜２億８１８３万元（同２．７０〜３．３０倍）。（編集担当：今関忠馬）（写真：１２３ＲＦ）
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